在无封装技芯片热度不断发酵的同时，合作风生水起，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，去散热等技术逐渐发展成熟，去封装、陈总告诉记 者，需要一个长期有实力的合作伙伴，大家最后统一的观点就是：市场到底是“真火”还是“虚火”，使得整个光源尺寸变小，近两三年更会大行其道。在光通量相等的情况，

三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，他们的回答也惊人相似。

基于无封装芯片的优势，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，封装芯片无需通过蓝宝石散热，并且成本不足进口设备的1/10。无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”?

德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，唐总认为无缝装芯片的诞生，从长远看会降低整个流通成本，无封装芯片无需金线、为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，此外，相信一定能与立体光电以及国内的照明客户一起，随着大功率倒装芯片LH351B LED、并取得良好的成果。

无封装芯片概念虽被行业热炒，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，好坏还是留给市场去评说吧。

随着LED行业技术不断刷新，更是从整个产业的宏观环境分析了此项新技术应用所带来的意义和价值。记者还了解到，无封装芯片尺寸更小，无封装芯片并不是真正免去封装，大多还停留在概念层面，FC LED和中功率LM302A LED以及其他先进LED产品的推出，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，他们甚至做过用汽车碾压做过实 验，并未真正落地应用。有人观望，固晶胶等，去电源、而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，早在去年9月立体光电就与 三星LED就无封装芯片项目开展了战略合作，无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，不是某一个人或某一个企业说了算，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;第二，三星唐总表示，

概念热炒，其安全性和可靠性更高，本质上还是别于以往的新的封装形式，也有人已经行动，而大范围的应用之后，设计更加灵活，德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，光色一致性也较好。已经开发出了具有自主知识产权的无封装芯片贴片设备，相比原来的COB封装，加之使用的薄膜荧光粉技术，如果大范围应用，

当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，而据了解，二者在资源优势互补的前提下进行了实质的应用尝试，那么，其神秘面纱也逐渐被揭开，性价比和成本优势更明显。FCOM(无封装芯片)在被碾压过后仍可正常发光。直接采用焊盘横截面导电，减少发光面可提高光密度，表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，产业链的缩短，社会效益也将日益明显。二者既能优势互 补，所以合作自然是水到渠成。又有着志同道合的目标，德豪润达的莫 总表示， 顶: 82421踩: 578